10月29日，在2025上市公司高質量發(fā)展論壇現(xiàn)場，十四屆全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰發(fā)表主題演講。鄧中翰表示，集成電路產業(yè)是高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，是支撐國家經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，是先進技術應用和產品運行的底座。發(fā)展芯片核心技術和產業(yè)，不僅關乎國家發(fā)展全局和安全，更對開展“人工智能+”行動，促進相關產業(yè)升級換代，以及開辟新興產業(yè)及未來產業(yè)具有戰(zhàn)略性支撐作用。

鄧中翰結合“星光中國芯工程”的歷程表示，國家戰(zhàn)略引導與“耐心資本”，是破解集成電路產業(yè)“投資大、周期長、風險高”難題的關鍵要素。

鄧中翰回憶，1999年，在國家引導及財政部1000萬元初始資金等支持下，團隊參考“硅谷模式”創(chuàng)辦中星微電子，啟動實施“星光中國芯工程”，致力于實現(xiàn)我國芯片產業(yè)自主化。這筆投入不僅實現(xiàn)了22倍的經濟回報，更推動了產業(yè)的起步：3000余項國內外專利，大量芯片進入蘋果、索尼等國際巨頭供應鏈。

談及產業(yè)生態(tài)構建，鄧中翰提出三大核心要素：其一，標準與生態(tài)是制高點。他以聯(lián)合推動制定的SVAC國家標準為例，指出關鍵標準既能保障公共安全，更能帶動芯片、設備、系統(tǒng)應用的完整產業(yè)鏈發(fā)展，需重視形成“以標準帶動應用、以應用催生市場、從市場引導創(chuàng)新”的生態(tài)閉環(huán)；其二，全鏈條協(xié)同是關鍵支撐。集成電路涉及設計、制造、封裝等多個環(huán)節(jié)，需形成覆蓋全鏈條各個環(huán)節(jié)的精準支持體系，才有助于“補短板、鍛長板”；其三，企業(yè)主體與產學研融合是活力源泉。要強化企業(yè)在創(chuàng)新決策、研發(fā)投入中的作用，發(fā)揮科技領軍企業(yè)“鏈主”效應，帶動大中小企業(yè)融通發(fā)展。

當前，新一輪科技革命和產業(yè)變革疾速發(fā)展，人工智能大模型等新技術正深刻改變世界，其底層無不依賴于強大的算力支撐，這為芯片產業(yè)發(fā)展帶來了巨大機遇，同時也提出了更高要求和目標。

“一顆芯片可以改變一個產品，一套標準能夠定義一個產業(yè)，一種生態(tài)將會塑造一個未來。”鄧中翰呼吁各界著力推動創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈無縫對接，共同構建自主可控、安全可靠、競爭力強的集成電路產業(yè)生態(tài)，為實現(xiàn)高水平科技自立自強、推動上市公司和國民經濟高質量發(fā)展注入“芯”力量。